產品

MT-03G

雷射巨量轉移機

• 晶粒分選、晶粒排列、晶粒混和
• 位置誤差±5 µm
• 工作範圍可達 400 mm × 350 mm
• 可對應來料為 4 英吋
• 搭配飛傳獨家開發光感膠

MTP-03

雷射轉印焊料機

• 精準轉印焊料
• 位置誤差 ± 10 µm
  
• 工作範圍可達 300 mm × 300 mm
• 轉印焊料大小及高度分別為直徑 20~500 µm及 10~100 µm

PLAB-02

雷射焊接機

• 雷射焊接多種晶粒
• 位置誤差±5 µm
• 工作範圍可達 300 mm × 300 mm
• 高焊接靈活性且高焊接強度
• 可對應之電路版：傳統印刷電路板、柔性基板、玻璃基板、陶瓷基板等